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国信证券--半导体行业研究专题二:从国家战略角度看半导体制造目标~做大做强【行业研究】

2019/12/15 5:12:16发布163次查看

【研究报告内容摘要】
事项:
根据知识产权产业媒体 iprdaily 和 incopat 创新指数研究中心联合发布全球公开的半导体技术发明专利申请数量排名并发布了《2019年全球半导体技术发明专利排行榜(top100)》。其中日本专利申请数量占比最大,占据专利申请总数的38%,中国占 27%,美国占 19%,韩国占 6%,德国占 4%,荷兰占 4%,瑞士占 2%。
国信海外观点:从全球范围看,半导体是成熟行业。从中国大陆市场看,半导体产业国产化率较低,落后于全球半导体产业发展步伐,是战略性产业。战略性产业就要从国家战略的高度去看国内半导体产业的发展,特别是重资产的半导体制造环节,一定是做大做强才有出路。中芯国际和华虹半导体是国内最大的两家半导体代工厂,在国家意志的顶层引导下,两家公司必定会发展到国际准一线半导体代工水平,将来至少可以承接国内所有芯片设计公司的代工需求。
评论:
n 半导体专利排名第二(含台湾) ,中国半导体技术正在奋力追赶《2019年全球半导体技术发明专利排行榜(top100)》(2019年 1月 1日至 10月 31日)。top100企业主要来自 7个国家和地区,分别为日本、中国、美国、韩国、德国、荷兰以及瑞士。其中日本专利申请数量占比最大,占据专利申请总数的 38%,中国占 27%,美国占 19%,韩国占 6%,德国占 4%,荷兰占 4%,瑞士占 2%。
在来自中国的企业里,台积电以 2168件的专利申请数量高居第一位,紧随其后的是京东方(2147件)、华星光电(1821件),中芯国际(631件)、华虹集团(589件) 。
n 投资建议华虹半导体(1347.hk):公司专注特色工艺,收入增速强于全球市场,维持“买入”评级公司专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,质量管理体系满足汽车电子芯片生产的严苛要求。公司分立器件平台继续显示出巨大的优势,尤其是超级结、igbt 和通用mosfet。分立器件在未来的需求仍将持续增长,从而带动公司收入增长。
公司为了稳定增长,从一开始选择的就是中小客户战略,从目标客户角度选择差异化竞争。因为小客户的出货量小,无法通过加大出货量来分摊流片成本,公司服务的客户的议价能力相对弱。大客户的议价能力强,利润率低,风险大,大客户的订单调整影响公司业绩稳定性。
中芯国际(0981.hk):半导体代工龙头,看好先进制程,维持“买入”评级大陆半导体制造龙头:国资背景+技术型 ceo :公司是我国大陆最大半导体代工厂,全球第五;最先进 14nm 工艺距离全球最先进的 7nm 只落后 2代。前两大股东为大唐电信和国家集成电路基金。
梁孟松、杨光磊加盟,有望复制英特尔 2013~2018年的辉煌:2017年技术型 ceo 梁孟松加盟,2019年 8月原台积电研发处处长杨光磊加盟,有望带领公司复制 2013~2018年英特尔的辉煌。2013年~2018年技术型 ceo 科再奇任英特尔 ceo,期间英特尔净利润下降 9%,股价上涨 157%。科再奇推动英特尔向物联网及 ai 转型,在 idm模式基础上,引入代工服务。
贸易战加速中芯国际成长:一是国内半导体需求增速超过 gdp 增速;二是国产芯片自给率很低,贸易战加速国产替换;三是贸易战导致上游设计企业为了分散风险,将订单从竞争对手转移至中芯国际。
追赶者在成熟制程还有机会:除了 7nm 工艺的 logic、rf 芯片之外,公司的 14nm(今年下半年贡献收入)以上的技术都可以实现。例如,电源管理和指纹识别应用需求确保 8寸厂满产,物联网、cmos 图像传感器、wifi 芯片需求拉动 12寸业务增长。
n 风险提示华虹半导体:新半导体器件工艺替代,下游功率器件需求放缓,无锡厂不能按期量产。
中芯国际:14nm 工艺进展不及预期,全球产能松动,影响公司毛利率。

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